以最溫柔的方式使良心懺悔
IC設計基礎（流程、工藝、版圖、器件）
1、我們公司的產品是集成電路，請描述一下你對集成電路的認識，列舉一些與集成電路
相關的內容（如講清楚模擬、數字、雙極型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA
等的概念）。（仕蘭微面試題目）
2、FPGA和ASIC的概念，他們的區別。（未知）
答案：FPGA是可編程ASIC。
ASIC:專用集成電路，它是面向專門用途的電路，專門為一個用戶設計和制造的。根據一個用戶的特定要求，能以低研制成本，短、交貨周期供貨的全定制，半定制集成電路。與門陣列等其它ASIC(Application Specific IC)相比，它們又具有設計開發周期短、設計制造成本低、開發工具先進、標準產品無需測試、質量穩定以及可實時在線檢驗等優點
3、什么叫做OTP片、掩膜片，兩者的區別何在？（仕蘭微面試題目）
4、你知道的集成電路設計的表達方式有哪幾種？（仕蘭微面試題目）
5、描述你對集成電路設計流程的認識。（仕蘭微面試題目）
6、簡述FPGA等可編程邏輯器件設計流程。（仕蘭微面試題目）
7、IC設計前端到后端的流程和eda工具。（未知）
8、從RTL synthesis到tape out之間的設計flow,并列出其中各步使用的tool.（未知）
9、Asic的design flow。（威盛VIA 2003.11.06 上海筆試試題）
10、寫出asic前期設計的流程和相應的工具。（威盛）
11、集成電路前段設計流程，寫出相關的工具。（揚智電子筆試）先介紹下IC開發流程：
1.）代碼輸入（design input)
用vhdl或者是verilog語言來完成器件的功能描述，生成hdl代碼
語言輸入工具：SUMMIT VISUALHDL
MENTOR RENIOR
圖形輸入: composer(cadence);
viewlogic (viewdraw)
2.）電路仿真（circuit simulation)
將vhd代碼進行先前邏輯仿真，驗證功能描述是否正確
數字電路仿真工具：
Verolog： CADENCE Verolig-XL
SYNOPSYS VCS
MENTOR Modle-sim
VHDL : CADENCE NC-vhdl
SYNOPSYS VSS
MENTOR Modle-sim
模擬電路仿真工具：
***ANTI HSpice pspice，spectre micro microwave: eesoft : hp
3.）邏輯綜合（synthesis tools)
邏輯綜合工具可以將設計思想vhd代碼轉化成對應一定工藝手段的門級電路；將初級仿真中所沒有考慮的門沿（gates delay）反標到生成的門級網表中,返回電路仿真階段進行再仿真。最終仿真結果生成的網表稱為物理網表。
12、請簡述一下設計后端的整個流程？（仕蘭微面試題目）
13、是否接觸過自動布局布線？請說出一兩種工具軟件。自動布局布線需要哪些基本元素？（仕蘭微面試題目）
14、描述你對集成電路工藝的認識。（仕蘭微面試題目）
15、列舉幾種集成電路典型工藝。工藝上常提到0.25,0.18指的是什么？（仕蘭微面試題目）
16、請描述一下國內的工藝現狀。（仕蘭微面試題目）
17、半導體工藝中，摻雜有哪幾種方式？（仕蘭微面試題目）
18、描述CMOS電路中閂鎖效應產生的過程及最后的結果？（仕蘭微面試題目）
19、解釋latch-up現象和Antenna effect和其預防措施.（未知）
20、什么叫Latchup?（科廣試題）
21、什么叫窄溝效應? （科廣試題）
22、什么是NMOS、PMOS、CMOS？什么是增強型、耗盡型？什么是PNP、NPN？他們有什么差
別？（仕蘭微面試題目）
23、硅柵COMS工藝中N阱中做的是P管還是N管，N阱的阱電位的連接有什么要求？（仕蘭微
面試題目）
24、畫出CMOS晶體管的CROSS-OVER圖（應該是縱剖面圖），給出所有可能的傳輸特性和轉
移特性。（Infineon筆試試題）
25、以interver為例,寫出N阱CMOS的process流程,并畫出剖面圖。（科廣試題）
26、Please explain how we describe the resistance in semiconductor. Compare
the resistance of a metal,poly and diffusion in tranditional CMOS process.（威
盛筆試題circuit design-beijing-03.11.09）
27、說明mos一半工作在什么區。（凹凸的題目和面試）
28、畫p-bulk 的nmos截面圖。（凹凸的題目和面試）
29、寫schematic note（？）， 越多越好。（凹凸的題目和面試）
30、寄生效應在ic設計中怎樣加以克服和利用。（未知）
31、太底層的MOS管物理特性感覺一般不大會作為筆試面試題，因為全是微電子物理，公
式推導太羅索，除非面試出題的是個老學究。IC設計的話需要熟悉的軟件: Cadence,
Synopsys, Avant，UNIX當然也要大概會操作。
32、unix 命令cp -r, rm,uname。（揚智電子筆試）
單片機、MCU、計算機原理
1、簡單描述一個單片機系統的主要組成模塊，并說明各模塊之間的數據流流向和控制流流向。簡述單片機應用系統的設計原則。（仕蘭微面試題目）
2、畫出8031與2716（2K*8ROM）的連線圖，要求采用三-八譯碼器，8031的P2.5,P2.4和P2.3參加譯碼，基本地址范圍為3000H-3FFFH。該2716有沒有重疊地址？根據是什么？若有，則寫出每片2716的重疊地址范圍。（仕蘭微面試題目）
3、用8051設計一個帶一個8*16鍵盤加驅動八個數碼管（共陽）的原理圖。（仕蘭微面試題目）
4、PCI總線的含義是什么？PCI總線的主要特點是什么？ （仕蘭微面試題目）
5、中斷的概念？簡述中斷的過程。（仕蘭微面試題目）
6、如單片機中斷幾個/類型，編中斷程序注意什么問題；（未知）
7、要用一個開環脈沖調速系統來控制直流電動機的轉速，程序由8051完成。簡單原理如下：由P3.4輸出脈沖的占空比來控制轉速，占空比越大，轉速越快；而占空比由K7-K0八個開關來設置，直接與P1口相連（開關撥到下方時為"0"，撥到上方時為"1"，組成一個八位二進制數N），要求占空比為N/256。 （仕蘭微面試題目）
下面程序用計數法來實現這一功能，請將空余部分添完整。
MOV P1，#0FFH
LOOP1 ：MOV R4，#0FFH
--------
MOV R3，#00H
LOOP2 ：MOV A，P1
--------
SUBB A，R3
JNZ SKP1
--------
SKP1：MOV C，70H
MOV P3.4，C
ACALL DELAY ：此延時子程序略
--------
--------
AJMP LOOP1
8、單片機上電后沒有運轉，首先要檢查什么？（東信筆試題）
9、What is PC Chipset? （揚智電子筆試）
芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯等支持。南橋芯片則提供對KBC（鍵盤控制器）、RTC（實時時鐘控制器）、USB（通用串行總線）、Ultra DMA/33(66)EIDE數據傳輸方式和ACPI（高級能源管理）等的支持。其中北橋芯片起著主導性的作用，也稱為主橋（Host Bridge）。
除了最通用的南北橋結構外，目前芯片組正向更高級的加速集線架構發展，Intel的8xx系列芯片組就是這類芯片組的代表，它將一些子系統如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主芯片，能夠提供比PCI總線寬一倍的帶寬，達到了266MB/s。
10、如果簡歷上還說做過cpu之類，就會問到諸如cpu如何工作，流水線之類的問題。（未知）
11、計算機的基本組成部分及其各自的作用。（東信筆試題）
12、請畫出微機接口電路中，典型的輸入設備與微機接口邏輯示意圖（數據接口、控制接口、所存器/緩沖器）。 （漢王筆試）
13、cache的主要部分什么的。（威盛VIA 2003.11.06 上海筆試試題）
14、同步異步傳輸的差異（未知）
15、串行通信與同步通信異同,特點,比較。（華為面試題）
16、RS232c高電平脈沖對應的TTL邏輯是?(負邏輯?) （華為面試題）
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信號與系統
1、的話音頻率一般為300~3400HZ，若對其采樣且使信號不失真，其最小的采樣頻率應為
多大？若采用8KHZ的采樣頻率，并采用8bit的PCM編碼，則存儲一秒鐘的信號數據量有多
大？（仕蘭微面試題目）
2、什么耐奎斯特定律,怎么由模擬信號轉為數字信號。（華為面試題）
3、如果模擬信號的帶寬為 5khz,要用8K的采樣率，怎么辦？ (lucent) 兩路？
4、信號與系統:在時域與頻域關系。（華為面試題）
5、給出時域信號，求其直流分量。（未知）
6、給出一時域信號，要求（1）寫出頻率分量，（2）寫出其傅立葉變換級數；（3）當波
形經過低通濾波器濾掉高次諧波而只保留一次諧波時，畫出濾波后的輸出波形。（未知）
7、sketch 連續正弦信號和連續矩形波(都有圖)的傅立葉變換 。（Infineon筆試試題）
8、拉氏變換和傅立葉變換的表達式及聯系。（新太硬件面題）
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DSP、嵌入式、軟件等
1、請用方框圖描述一個你熟悉的實用數字信號處理系統，并做簡要的分析；如果沒有，也可以自己設計一個簡單的數字信號處理系統，并描述其功能及用途。（仕蘭微面試題目）
2、數字濾波器的分類和結構特點。（仕蘭微面試題目）
3、IIR，FIR濾波器的異同。（新太硬件面題）
4、拉氏變換與Z變換公式等類似東西，隨便翻翻書把如.h(n)=-a*h(n-1)+b*δ(n) a.求h(n)的z變換；b.問該系統是否為穩定系統；c.寫出FIR數字濾波器的差分方程；（未知）
5、DSP和通用處理器在結構上有什么不同，請簡要畫出你熟悉的一種DSP結構圖。（信威dsp軟件面試題）
6、說說定點DSP和浮點DSP的定義（或者說出他們的區別）（信威dsp軟件面試題）
7、說說你對循環尋址和位反序尋址的理解.（信威dsp軟件面試題）
8、請寫出【－8，7】的二進制補碼，和二進制偏置碼。用Q15表示出0.5和－0.5.（信威dsp軟件面試題）
9、DSP的結構（哈佛結構）；（未知）
10、嵌入式處理器類型(如ARM)，操作系統種類（Vxworks,ucos,winCE,linux），操作系統方面偏CS方向了，在CS篇里面講了；（未知）
11、有一個LDO芯片將用于對手機供電，需要你對他進行評估，你將如何設計你的測試項目？
12、某程序在一個嵌入式系統（200M CPU，50M SDRAM）中已經最優化了，換到零一個系統（300M CPU，50M SDRAM）中是否還需要優化？ （Intel）
13、請簡要描述HUFFMAN編碼的基本原理及其基本的實現方法。（仕蘭微面試題目）
14、說出OSI七層網絡協議中的四層（任意四層）。（仕蘭微面試題目）
15、A） （仕蘭微面試題目）
＃i nclude
void testf(int*p)
{
*p+=1;
}
main()
{
int *n,m[2];
n=m;
m[0]=1;
m[1]=8;
testf(n);
printf("Data value is %d ",*n);
}
------------------------------
B)
＃i nclude
void testf(int**p)
{
*p+=1;
}
main()
{int *n,m[2];
n=m;
m[0]=1;
m[1]=8;
testf(&n);
printf(Data value is %d",*n);
}
下面的結果是程序A還是程序B的？
Data value is 8
那么另一段程序的結果是什么？
16、那種排序方法最快? （華為面試題）
17、寫出兩個排序算法,問哪個好？（威盛）
18、編一個簡單的求n!的程序 。（Infineon筆試試題）
19、用一種編程語言寫n!的算法。（威盛VIA 2003.11.06 上海筆試試題）
20、用C語言寫一個遞歸算法求N！；（華為面試題）
21、給一個C的函數，關于字符串和數組，找出錯誤；（華為面試題）
22、防火墻是怎么實現的？ （華為面試題）
23、你對哪方面編程熟悉？（華為面試題）
24、冒泡排序的原理。（新太硬件面題）
25、操作系統的功能。（新太硬件面題）
26、學過的計算機語言及開發的系統。（新太硬件面題）
27、一個農夫發現圍成正方形的圍欄比長方形的節省4個木樁但是面積一樣.羊的數目和正方形圍欄的樁子的個數一樣但是小于36，問有多少羊？（威盛）
28、C語言實現統計某個cell在某.v文件調用的次數(這個題目真bt) （威盛VIA 2003.11.06 上海筆試試題）
29、用C語言寫一段控制手機中馬達振子的驅動程序。(威勝)
30、用perl或TCL/Tk實現一段字符串識別和比較的程序。（未知）
31、給出一個堆棧的結構，求中斷后顯示結果，主要是考堆棧壓入返回地址存放在低端地址還是高端。（未知）
32、一些DOS命令，如顯示文件，拷貝，刪除。（未知）
33、設計一個類，使得該類任何形式的派生類無論怎么定義和實現，都無法產生任何對象
實例。（IBM）
34、What is pre-emption? (Intel)
35、What is the state of a process if a resource is not available? (Intel)
36、三個 float a,b,c;問值（a+b）+c==(b+a)+c， (a+b)+c==(a+c)+b。(Intel)
37、把一個鏈表反向填空。 (lucent)
38、x^4+a*x^3+x^2+c*x+d 最少需要做幾次乘法？ (Dephi)
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主觀題
1、你認為你從事研發工作有哪些特點？（仕蘭微面試題目）
2、說出你的最大弱點及改進方法。（威盛VIA 2003.11.06 上海筆試試題）
3、說出你的理想。說出你想達到的目標。 題目是英文出的，要用英文回答。（威盛VIA 2003.11.06 上海筆試試題）
4、我們將研發人員分為若干研究方向，對協議和算法理解（主要應用在網絡通信、圖象語音壓縮方面）、電子系統方案的研究、用MCU、DSP編程實現電路功能、用ASIC設計技術設計電路（包括MCU、DSP本身）、電路功能模塊設計（包括模擬電路和數字電路）、集成電路后端設計（主要是指綜合及自動布局布線技術）、集成電路設計與工藝接口的研究。你希望從事哪方面的研究？（可以選擇多個方向。另外，已經從事過相關研發的人員可以詳細描述你的研發經歷）。（仕蘭微面試題目）
5、請談談對一個系統設計的總體思路。針對這個思路，你覺得應該具備哪些方面的知識？（仕蘭微面試題目）
6、設想你將設計完成一個電子電路方案。請簡述用EDA軟件（如PROTEL）進行設計（包括原理圖和PCB圖）到調試出樣機的整個過程。在各環節應注意哪些問題？電源的穩定，電容的選取，以及布局的大小。（漢王筆試）
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