嵌入式軟硬件開發工作簡歷模板
個人簡歷
基本信息
姓 名：yjbys
國 籍： 中國
民 族： 漢族
年 齡： 25
婚姻狀況： 未婚
戶口所在： 廣東
身 高： 162 cm
體 重： 54 kg
求職意向
人才類型： 應屆畢業生
應聘職位： 嵌入式軟硬件開發，測試工程師，軟件工程師
求職類型： 全職
可到職日期： 兩個星期
月薪要求： 3500～4500元
希望工作地區： 廣州，深圳，珠海
工作經歷
北京聯通 起止年月：2014-02 ～ 2014-03
公司性質： 國有企業
擔任職位： 華為督導
工作描述： 2014 年2 月：在北京參加了北京聯通 4G FDD 基站建設。
離職原因： 實習完成
教育經歷
畢業院校： 江西師范大學
最高學歷： 本科
獲得學位： 工科學士
畢業日期： 2015-06
專 業： 通信工程
語言能力
外語： 英語 良好
粵語水平： 一般
國語水平： 良好
工作能力及其他專長
一 嵌入式:
1. 熟悉 8051，AVR， PIC 單片機編程開發
2. 熟悉 ARM-STM32，TI-DSP 編程開發
3. 熟悉數據結構
4. 熟悉 uCOS II,Free RTOS,uCGUI,RTX 內核及移植
二 交換機：
1. 熟悉華為 CC08，MA5100，H3C 的 E026 基本配置
2. 了解 VOIP, SDH 基本管理配置
專業成績
1. GPA=3.0 2. 2013 年獲得校級三等獎學金 3. 班級排名 14/43
自我評價
有計劃，堅持，肯吃苦，不 斷進取， 懂得調節壓力，管理情緒。
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